近年來，光纖激光器快速發(fā)展，大量應用于碳鋼和不銹鋼等材料的切割和焊接。但這種近紅外波長激光在焊接銅、金等金屬材料時，吸收率較低，容易產(chǎn)生飛濺和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。最近，大家開始把目光瞄準短波長的藍光激光器。與近紅外波長相比，銅合金等金屬材料對450nm波長藍光的吸收率提升10倍以上，因此在激光焊接過程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。

為了滿足市場上對藍激光的需求，天成半導體經(jīng)過技術(shù)攻關(guān)，解決各種難題，推出了工業(yè)級藍光半導體激光器。產(chǎn)品波長450nm，功率有50W、100W、200W、500W等檔次。激光器采用多芯片耦合光纖輸出，具有更高的熱穩(wěn)定性和使用壽命，更高的亮度和功率密度。產(chǎn)品經(jīng)過長期老化測試，質(zhì)量過硬、穩(wěn)定性好，可用于銅、金等金屬材料的焊接、熔覆和激光增材制造，已經(jīng)批量出貨，得到眾多客戶的一致好評。

隨著市場上對藍光激光器的應用需求不斷增多，我們也在不斷提高藍光激光器的亮度和功率，并降低成本，加速推動藍激光技術(shù)的普及應用。

金飾品焊接示例圖：